鎢銅合金(jīn)功能(néng)梯度是(shì)$α×σ金(jīn)屬基複合材料的(de)安裝是(shì)由至少(shǎo)兩種金γ★(jīn)屬成分(fēn)，并在XY平面上(s∑∏hàng)至少(shǎo)有(yǒu)兩個γ♣(gè)獨立的(de)部分(fēn)：一(yī)個(gè)高(gāo)的(×₩de)熱(rè)導，和(hé)高(gāoΩλ)的(de)熱(rè)膨脹系數(shù)。 高↑♥ (gāo)的(de)熱(rè)膨脹系數(sβ♣hù)功能(néng)插入和(hé)較低(d±•→ī)的(de)導熱(rè)性和(hé)較低(dī)的(de)熱(£←≠σrè)膨脹系數(shù)相(xiàng)混合。
功能(néng)之間(jiān)的(de)滲透（或功能(γ±néng)的(de)核心）密切結合周邊機(jī)構的(de)功能(§λ<φnéng)插入。該機(jī)構約束在這(zhè)樣的(de)方式，×≥ε功能(néng)核心産生(shēng)的(de)熱(rè)膨脹是("φshì)等于周圍的(de)身(shēn)體(tǐ)的(de)溫度×αα漂移的(de)插入，在X和(hé)Y方向的(de)熱(₽↑↕₹rè)膨脹。沿z軸的(de)擴張是(shì)微(wēi)不(bù)足道(dào& )的(de)較終使用(yòng)所有(yǒu)的(de)實際目的(de)。
銅鎢一(yī)些(xiē)老(lǎo)用(yòng)戶的(de)C♠π-坐(zuò)騎附加的(de)半導體(tǐ)激光(g←←≥¶uāng)二極管半導體(tǐ)芯片直接裝入↔≠（a）。功能(néng)梯度材料的(de)配置可(kě)♦×✘±以是(shì)中心式（b），邊安裝，從(cóng)三面（c）限♠γ§制(zhì)，或者可(kě)以使用(yòng)開(kα'×āi)放(fàng)口袋配置的(de)（d）約束δ×γ功能(néng)的(de)核心。替代中心式（e）和(hé)邊緣式（f）設計↑βα®(jì)允許納入其他(tā)高(gāo)頻(pδ ín)電(diàn)器(qì)元件(jiàn)，電(diàn)氣控制(zhì)♣♦激光(guāng)手術(shù)從(cóng)WCU基本絕緣。₩λ₹
激光(guāng)二極管坐(zuò)騎的(de)功能(néng)梯度材料已經&'生(shēng)産，使用(yòng)标準的(d™✘×e)安裝和(hé)功能(néng)核心的(de)銅含量較高(gāo)↓☆>↕的(de)配方身(shēn)體(tǐ)周圍π•的(de)WCU級配方。通(tōng)常情況下(xià)，已制(zh∞> ì)定50/50 WCU用(yòng)于功能(néng)梯度§≈材料的(de)核心，與周邊機(jī)構已制(zhì)定15/85 W✘ΩδCU。這(zhè)樣，在一(yī)個(gè)有(yǒuα✘γ)效的(de)熱(rè)導率320 W / mK的(de)∑ 核心，有(yǒu)效系數(shù)，熱(rè)膨脹系數(shù)為(☆∞>wèi)7.11 PPM /°C。在集中安裝的☆₽(de)設備的(de)情況下(xià)，半導體(tǐ)激光(guān"♠g)器(qì)芯片被安裝在頂部的(de)功能(néngπ∑♦)核心。
