電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)中的(de)♣×λ↔應用(yòng)之二

電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)中的(de)↕∑應用(yòng)
 電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(y♦βè)是(shì)新興産業(yè)，在它蒸蒸日(rì)上(shàng)的(deΩ≥€★)發展過程中，不(bù)斷開(kāi)發出鋼的(✘λde)新産品和(hé)新的(de)應用(yòng)領域。目前它的(de)≈&ε應用(yòng)己從(cóng)電(diàn)真空(k©±ōng)器(qì)件(jiàn)和(hé)印刷電(diεΩ₩àn)路(lù)，發展到(dào)微(wēi)電(diàn)子(zǐ)→∞和(hé)半導體(tǐ)集成電(diàn)路(lù)中。

※ 電(diàn)真空(kōng)器(qì)件(jiàn)
 電(diàn)真空(kōng)器(qì)件(jiàn)∏₩™¶主要(yào)是(shì)高(gāo)頻(pβγ©≤ín)和(hé)超高(gāo)頻(pín)發射管、波導×δ管、磁控管等，它們需 要(yào)高(g☆ āo)純度無氧銅和(hé)彌散強化(huà)無氧銅。

※ 印刷電(diàn)路(lù)
 銅印刷電(diàn)路(lù)，是(shì)把銅箔®¶♣作(zuò)為(wèi)表面，粘貼在作(zuò)為(wè$‌↕₽i)支撐的(de)塑料闆上(shàng)；用(yò©>ng)照(zhào)相(xiàng)的(de→ ↑₹)辦法把電(diàn)路(lù)布線圖印制(zhì)在銅版上(sh©₩àng)；通(tōng)過浸蝕把多(duō)餘的(de)部分(&♥£→fēn)去(qù)掉而留下(xià)相(xiàng)互¥¶♦‌連接的(de)電(diàn)路(lù)。然後，在印刷線路(lù)闆上(shànα★g)與外(wài)部的(de)連接處沖孔，把分(fēn)₽©™立元件(jiàn)的(de)接頭或其它部分(fβ♠£ēn)的(de)終端插入，焊接在這(zhè)個(gè•♠✔‌)口路(lù)上(shàng)，這(zh£≈δ€è)樣一(yī)個(gè)完整的(de)線路(lù)便組裝完成了(le)。如"±(rú)果采用(yòng)浸鍍法，所有(yǒu)接頭的(de)焊接可(>π☆₽kě)以一(yī)次完成。這(zhè)樣，對(duì)于那(♣ ✘♦nà)些(xiē)需要(yào)精細布置電(dià←‌<n)路(lù)的(de)場(chǎng)£↑合，如(rú)無線電(diàn)、電(diàn)視(shα‍ì)機(jī)，計(jì)算(suàn)機(jī §'≥)等，采用(yòng)印刷電(diàn)路(lù)可(↕₹kě)以節省大(dà)量布線和(hé)固定回路(lù)的§±★(de)勞動；因而得(de)到(dào)廣泛應用(yòng♥↑₩)，需要(yào)消費(fèi)大(dà♠✘×)量的(de)銅箔。此外(wài)，在電(diàn)γ↕π£路(lù)的(de)連接中還(hái)需用(yòng)各種價格低(≥β∑dī)廉、熔點低(dī)、流動性好(hǎo)的(de✔β≥)銅基釺焊材料。

※ 集成電(diàn)路(lù)
 微(wēi)電(diàn)子↑✘(zǐ)技(jì)術(shù)的(de)核心是(shì)集成電✘¶₽(diàn)路(lù)。集成電(diàn)路(lù)是(shì) β指以半導體(tǐ)晶體(tǐ)材料為(wèi)基片（芯片），采用(yòng)↕ε專門(mén)的(de)工(gōng)藝技(jì)術(shù)将£✔&組成電(diàn)路(lù)的(de)元器(qì)件(jiàn)和(←αhé)互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上✘®(shàng)的(de)微(wēi)小(xiǎo)型化(huà)電(diàn'★✘↕)路(lù)。這(zhè)種微(wēi)電(diàn)路(lù)在結構上$€π(shàng)比較緊湊的(de)分(fēn)立元件(jiàn)電>"‍&(diàn)路(lù)在尺寸和(hé)重量上(shàng)小(xi✔®©☆ǎo)成千上(shàng)萬倍。它的(de)出現(xiàn)引<÷€‍起了(le)計(jì)算(suàn)機(jī)的(de)巨大(dà)變革，α​成為(wèi)現(xiàn)代信息技(jì)術(sh±•π&ù)的(de)基礎。目前己開(kāi)發出的(de)超大(dà)¥$‍∑規模集成電(diàn)路(lù)，在比小(xiǎ↕​o)姆指甲還(hái)小(xiǎo)的(de)單個(↓ <&gè)芯片面積上(shàng)，能(néng)做(zuò)出的(de)晶≈ Ω 體(tǐ)管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上(shàn± g)。較近(jìn)，國(guó)際著名的↑€→(de)計(jì)算(suàn)機(jī)公↓₹司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器(qì)公司），己采用(yònε↑&≠g)鋼代替矽芯片中的(de)鋁作(zuò)互連線，取得(de)了(le)突破性"♣ ±進展。這(zhè)種用(yòng)銅的(de)新型微(wēi$✔)芯片，可(kě)以獲得(de)30%的(de)效能(né←¶₩₹ng)增益，電(diàn)路(lù)的(de)線>÷Ω±尺寸可(kě)以減小(xiǎo)到(dào)0.12微 ≈&(wēi)米，可(kě)使在單個(gè)芯片上(shàng)集成的(de ")晶體(tǐ)管數(shù)目達到(dào)200萬β✘×個(gè)。這(zhè)就(jiù)為(wèi)古老(l πǎo)的(de)金(jīn)屬銅，在半導體(tǐ)集成電(di$×àn)路(lù)這(zhè)個(gè)較新技←≈♥(jì)術(shù)領域中的(de)應用(yòng)，開(kāi★∏∞)創了(le)新局面。

※ 引線框架
 為(wèi)了(le)保護集成電(diàn)γ↕±路(lù)或混合電(diàn)路(lù)的(de)正常工(gōng"σ)作(zuò)，需要(yào)對(duì)它進✘​行(xíng)封裝；并在封裝時(shí)，把電(diàn)路(lù)中大(d&→ ✔à)量的(de)接頭從(cóng)密封體(tǐ)內(nèi)引出來(☆≈lái)。這(zhè)些(xiē)引線要(yào)求有(yǒu)一(y≈φ₩αī)定的(de)強度，構成該集成封裝電(dià♠©£>n)路(lù)的(de)支承骨架，稱為(wèi)引線框架。實際生(shēng)∞₹✘産中，為(wèi)了(le)高(gāo)速大(dà)批量生(shēng)産，↑♣引線框架通(tōng)常在一(yī)條金(jīn <↔≥)屬帶上(shàng)按特定的(de)排列方式連續↔★₽沖壓而成。框架材料占集成電(diàn)路(lù)總成本的(♣π☆Ωde)1／3～ l／4，而且用(yòng)量很(hěn)大(dà)；因此↓÷ ，必須要(yào)有(yǒu)低(dī)的(de)成本。
 銅合金(jīn)價格低(dī)廉，有(yǒu)高(gāo)的(d♣∑'Ωe)強度、導電(diàn)性和(hé)導熱(rè)性，加工(gōng)性能(n✔‍≥≥éng)、針焊性和(hé)耐蝕性優良，通(tōπγng)過合金(jīn)化(huà)能(néng£‍•♣)在很(hěn)大(dà)範圍內(nèi)控制(zhì)其性≠δ能(néng)，能(néng)夠較好(hǎo)地(dì)滿'✘足引線框架的(de)性能(néng)要(yào)求，己成為(wèi)引線框架的♦☆€(de)一(yī)個(gè)重要(yào)材♣ ≈↔料。它是(shì)目前鋼在微(wēi)電( ₩±diàn)子(zǐ)器(qì)件(jiàn)中用(yòng)量較"'•多(duō)的(de)一(yī)種材料。